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8月30日晚，中芯集成(688469)披露上市后首份半年报，实现营业收入25.2亿元，同比增长24.09%；净利润亏损11.09亿元，上年同期亏损5.73亿元。

半年报显示，中芯集成已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。

目前，该公司已分阶段实现了产能17万片/月的车规级智慧工厂的建设，其中车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到 8万片/月，产能利用率超过95% ，晶圆代工单片价格增23%，晶圆代工收入占比90.76%、同比增长59.17%，模组封装收入同比增长127.35%。

据半年报，中芯集成以新能源为主营业务，新能源汽车及工控业务贡献收入占主营收达81.5%。其中，新能源汽车板块业务收入占总营收比例为51.86%，工控（光伏储能）业务则占总营收比例为29.6%。

2023年上半年，该公司持续深耕新能源汽车及风光储领域，其中汽车业务同比增长达510.67%，直接带动公司主营业务超过60%的增长。同时，该公司2023年上半年主营增速为中国内地代工厂第一、中国IGBT出货第一及车规级SiC MOSFET出货第一，车规产品覆盖超过90%的新能源汽车终端客户。

此外，该公司车规业务营收增速达510.7%，汽车功率模组装机量为中国第五。车规产品覆盖大于90%的新能源汽车终端，产品主要为高价值的车载主驱逆变大功率模组。

中芯集成相关负责人在今年6月举办的投资日上表示，“中芯集成目前已建成国内规模最大车规级IGBT制造基地、IGBT产能在年底前计划超过12万片/月。”

数据显示，2023年上半年中芯集成研发投入达6.5亿元，同比上升70.44%、占总营收比例25.79%，上半年新增发明专利51个 ，研发投入及支出处于业内第一梯队序列。

除了“盛产”高端芯片，中芯集成还计划量产全球稀缺的车规级SiC芯片。中芯集成在半年报中提及，公司于2023年上半年实现了车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅（SiC）MOSFET的规模化量产（2千片/月），接下来还将进一步扩大量产规模。

30日晚间中芯集成同时公告，拟投资设立控股子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”），主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务。

据了解，芯联动力拟注册资本为5亿元人民币，其中中芯集成占注册资本的51%，其余拟参股方包括多家股权投资机构，包括上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等多家新能源（包括汽车与能源）领域明星企业及其下属产业投资机构。

中芯集成表示，随着新能源产业的发展，碳化硅（SiC）行业已成长为千亿市值的重要板块。

目前国内碳化硅（SiC）市场竞争激烈，应用市场主要集中在新能源汽车、风光储、智能电网等领域，客户集中度较高，通过引入产业链上下游重要参与者，可与之建立更加紧密的纽带，助力公司碳化硅（SiC）业务发展。结合各方资源禀赋进行联合开发与产品定义，亦可增强公司产品竞争力，从而获得稳定的客户资源和渠道，保持市场领先地位。

该公司称，本次与关联方共同设立控股子公司，主要是配合公司发展战略及业务需要，引入产业链上下游重要参与者，推动公司产业垂直整合，实现公司全产业链布局。凭借公司多年来在资源、经验、客户等方面积累的优势，目标公司将利用在新能源产业链的高渗透市场布局，与客户持续合作开发先进技术和产品，符合公司未来规划的发展战略布局，有助于实现半导体全产业链协同发展。