winbond代理商|winbond代理|winbond一级代理|winbond总代理|winbond授权代理商|winbond一级代理商|winbond品牌代理|winbond芯片代理|winbond元器件代理商|winbond存储IC代理-深圳宇芯半导体作为台湾【Winbond华邦半导体】在国内的知名Winbond华邦代理商，本着“全力服务客户，为客户创造终生价值”原则。努力创造“资源平台的共享、成就客户、成就公司”的美好前景。 华邦电子创立于1987年9月，今日的华邦主要以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦电子集团以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，以落实竞争优势。DRAM产品方面，以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术，推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品，可广泛应用在消费性(Consumer)、通讯(Communication)、计算机周边(Computer Peripheral)以及车用电子(Automobile)等四大领域，而具双倍数据传输率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR产品，则锁定个人计算机、游戏机和多媒体等应用市场对于高效能和高速度绘图内存解决方案的需求。
Winbond Serial Flash系列产品特点：
•体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据，所以缩小的系统板的空间，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装；
•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取，所以可以达到工作电流：7mA 待机电流：8uA；
•工作温度范围宽 - 最新的Q版本工作温度在-40 to +105；
•快速擦除烧录程式 —通过4KByte统一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已达到数据擦除：18mS；
•成本低，用途广 - 由于是台湾生产与加工，无形中降低了很多成本。广泛应用于数码类以及消费类电子产品中；
•产品线长 - 串行SPI FLASH产品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容协议。
| Winbond Serial Flash系列规格参数 | |||||
| Part No. | Density | Voltage | Temp Range | Max Freq | Package(s) |
| W25X05CL | 512Kb(64KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil) WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm) |
| W25X10CL | 1Mb(128KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil) WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm) |
| W25X10BVSSIG | 1Mb(128KB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
| W25X10BL | 1Mb(128KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
| W25X20CL | 2Mb(256KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil) WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm) |
| W25X20BVSSIG | 2Mb(256KB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC-8(150mil) WSON8(6*5mm) |
| W25X20BL | 2Mb(256KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
| W25X20BW | 2Mb(256KB*8) | 1.65V-1.95V | -40°C to +85°C | 80MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
| W25X40BVSSIG | 4Mb(512KB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
| W25X40BL | 4Mb(512KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
| W25Q40BVSSIG | 4Mb(512KB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
| W25Q40BL | 4Mb(512KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100/200Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
| W25Q40BW | 4Mb(512KB*8) | 1.65V-1.95V | -40°C to +85°C | 80MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
| W25Q80BVSSIG | 8Mb(1MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
| W25Q80BL | 8Mb(1MB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100/200Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
| W25Q80BW | 8Mb(1MB*8) | 1.65V-1.95V | -40°C to +85°C | 80MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) |
| W25Q16BVSSIG | 16Mb(2MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
| W25Q32BVSSIG | 32Mb(4MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm) |
| W25Q64DWSTIM | 64Mb(8MB*8) | 1.65V-1.95V | -40°C to +85°C | 50MHz(100/200Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
| W25Q64FVDAIG | 64Mb(8MB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208/416Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm) |
| W25Q64BVFIG | 64Mb(8MB*8) | 2.7V-3.6V | -40 to +85 -40 to +105 | 104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm) |
| W25Q64BVSSIG | 64Mb(8MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208/416Mhz Dual-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm) TFBGA24(6*8mm) |
| W25Q64BVSSIG | 64Mb(8MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 80MHz(160/320MhzDual/Quad-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm) PDIP8(300mil) |
| W25Q64CVSSIG | 64Mb(8MB*8) | 2.7V-3.6V | -40 to +85 -40 to +105 | 80MHz(160/320MhzDual/Quad-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm) |
| W25Q128FVSSIG | 128Mb(16MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208/416Mhz Dual-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm) TFBGA24(6*8mm) |
| W25Q128BVFG | 128Mb(16MB*8) | 2.7V-3.6V | -40 to +85 -40 to +105 | 104/70MHz(208/280Mhz Dual-SPI) | SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm) TFBGA24(6*8mm) |
| W25Q256BVFG | 256Mb(32MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI) | SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm) TFBGA24(6*8mm) |
深圳市宇芯半导体有限公司
电话：0755-33561021 传真：0755-85298357
联系人：刘先生 手机：13631567214 QQ：753172381
首页 产品中心 代理品牌 IC学院 IC资讯 应用方案 常见问题 了解宇芯 企业新闻 企业招聘 联系我们
Copyright © 2005-2022 All rights reserved 深圳市宇芯半导体有限公司 粤ICP备2022054100号统计工具
地址：深圳市宝安区西乡街道渔业社区轻铁东五巷5号二单元5D电话：13631567214
传真：0755-85298357邮箱：753172381@qq.com技术支持：深圳市宇芯半导体有限公司
深圳最专业的IC代理商,IC供应商,慧能泰代理商，芯朋微代理商,江智代理商,3PEAK代理商,Spansion代理商,Winbond代理商.你身边最优秀的IC供应商合作伙伴
宇芯半导体官方微信
扫一扫立即加关注
