慧能泰HUSB330：中国大陆首颗认证E-Marker芯片目前，USB PD快充协议已经在苹果、谷歌、华为、小米、三星等一线品牌的产品中有大量应用。据宇芯半导体爆料，下一代的iPhone将全线标配USB PD充电器，而这也会再一次推动整个USB PD快充产业的迅速发展。

相对于其他快充协议而言，USB PD快充协议的显著特点就是具备最大20V/5A， 100W功率传输的能力，不仅适用于小功率的手机、平板等设备，还能广泛应用于大功率的笔记本电脑等设备。

而随着USB PD快充技术的普及，线缆作为设备之间的电力传输的介质，重要性逐渐凸显。尤其是在高压大电流的工作状态下，不仅对线材的材质、线径有要求，而且还需要加入USB-IF协会认证的E-Marker芯片（有E-Marker芯片的线缆可以支持最大5A电流，无E-Marker芯片的线缆只能支持最大3A电流）。

一条全功能的USB-C线缆必须加入E-Marker芯片，因为E-Marker芯片会预先写入各种线缆的规格、电流承载能力、数据传输能力等参数，电子设备也是通过这颗芯片来获取线缆的信息，从而确定供电或者数据传输模式，达到保护的效果。

近日，国内芯片厂商深圳慧能泰半导体科技有限公司推出了一款E-Marker芯片HUSB330，并取得了USB-IF协会的认证，TID号1000060，XID号0005396。这也是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片，实现了国产E-Marker芯片从无到有的进程，对芯片国产化有着重大的历史意义。

宇芯半导体使用ChargerLAB POWER-Z FL001 super测试搭载慧能泰E-Marker芯片的线缆，可以读取到这条线缆支持USB 3.1 Gen2数据传输，支持最大20V/5A电力传输，同时支持10Gbps超高速数据传输等参数。

通过宇芯半导体的拆解发现，这条USB-C线缆采用了Hynetek慧能泰E-Marker芯片HUSB330，支持USB Type-C 1.2和PD2.0/3.0标准，并通过了USB-IF协会认证。

慧能泰HUSB330采用DFN-8L 2mmx3mm和 DFN-6L 2mmx2mm两种封装方式。它通过 VCON1 或者 VCON2 供电，支持3.0V-5.5V宽电压范围供电。HUSB330自带的多次烧写存储单元（MTP）可支持多次反复烧写或者烧写锁定，也可以支持通过 CC 引脚实现 Type-C 成品头或者成品线缆系统烧写。

慧能泰HUSB330详细资料：快充正在加速普及之中，大功率设备对充电线缆的要求也越来越高。而目前国内大部分E-Marker线缆还都是基于进口芯片，依赖性很强。Hynetek慧能泰HUSB330的推出打破了E-Marker芯片受制于人的局面，而我们也有理由相信这仅是一个E-Marker芯片国产化的开端，后续还将看到更多的国产E-Marker芯片的身影。

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