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HUSB332C/商用集成过温保护功能(OTP)eMarker芯片

来源:未知 时间:2023-05-08 10:48 发布人:admin 阅读:

 慧能泰推出商用集成过温保护功能(OTP)的eMarker芯片HUSB332C,采用DFN2×2-6L封装工艺,有效减少芯片占地面积,符合 USB PD3.1、USB Type-C 2.1的标准,支持雷电4及向下兼容雷电3,支持宽幅电压2.7V-5.75V工作。并且支持 4 次烧录、CC 烧录、用户加密命令、集成过温保护(OTP)功能的4个特殊功能。增加线缆的定制功能和保障线缆安全。

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