当前位置:主页 > IC学院 >

芯朋微高压同步整流架构5V输出非隔离交直流转换

来源:未知 时间:2022-08-09 09:12 发布人:admin 阅读:

 AP8505概述:

        AP8505基于高压同步整流架构,集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET,用于外围元器件及精简的小功率非隔离开关电源。AP8505无线门铃芯片内置500V高压启动,实现系统快速启动,超低待机功能。5V非隔离无线门铃芯片AP8505提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护、欠压保护、过温保护。另外AP8505具有优异的EMI特性。

AP8505产品特性:

  • 内置500V高可靠性MOSFET
  • 先进的高压同步整流架构     
  • 内置高压启动
  • 适用于Buck,Buck-boost架构
  • 输出电压固定为5V
  • 半封闭式稳态输出电流能力150mA@230VAC
  • 改变EMI的降频调制技术
  • 优异的负载调整率和工作效率
  • 全面的保护功能

          过流保护(OCP)

          欠压保护(UVLO)

          过温保护(OTP)

 

深圳市宇芯半导体有限公司

电话:0755-33561021  传真:0755-85298357

联系人:刘先生            手机:13631567214   

QQ:753172381          邮箱:yuxinchip@163.com
 

         

相关文章

Copyright © 2005-2022 All rights reserved 深圳市宇芯半导体有限公司 粤ICP备2022054100号统计工具

地址:深圳市宝安区西乡街道渔业社区轻铁东五巷5号二单元5D电话:13631567214

传真:0755-85298357邮箱:753172381@qq.com技术支持:深圳市宇芯半导体有限公司

深圳最专业的IC代理商,IC供应商,Atmel代理商,MXIC代理商,GD代理商,EON代理商,Spansion代理商,3PEAK代理商,Winbond代理商.你身边最优秀的IC供应商合作伙伴

宇芯半导体官方微信

宇芯半导体官方微信 扫一扫立即加关注
点击这里给我发消息 销售一部
点击这里给我发消息 销售二部
点击这里给我发消息 销售三部
点击这里给我发消息 技术支持