自2018年起，华为遭遇美国三轮出口管制和经济制裁，海思麒麟芯片被美国“卡住了脖子”，华为手机等消费电子业务发展受阻。

而华为手机的宿敌小米，此刻却悄悄通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司（以下简称“小米产投”），开始加速投资中国芯片半导体产业，以防重蹈覆辙。

5月20日，全球前十大CMOS图像传感器芯片企业“思特威”（688213.SH）正式登陆科创板，上市首日开盘大涨61.88%，市值超过人民币226亿元。

和很多半导体公司一样，这家科创板新贵的背后有小米产投的身影。早在2020年10月，小米产投联合国家集成电路产业投资基金，战略领投了思特威，该轮总额高达15亿元人民币。

同时，小米产投布局的另一家企业——年内最贵新股、A股弃购最高的“科创板车规芯片第一股”纳芯微电子（688052.SH) 于今年4月22日登陆科创板，上市首日涨幅高达12%，如今市值超300亿元。

作为背后投资方之一，小米产投在纳芯微项目中投资短短一年半时间，收益翻了10倍多，持有股票超过1800万元。

实际上，过去五年间，小米通过“小米产投”布局了超百家半导体与电子相关的硬科技公司。

根据钛媒体App 从企查查获得的独家数据显示，自2017年成立以来，小米产投共投资了110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。仅2021年，小米产投就通过战略性投资47家芯片半导体与电子领域公司，包括纳芯微、黑芝麻智能等。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军曾对媒体表示：“硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都是用芯片形式来体现的。小米想要进一步往前走，想要成为一家真正的全球技术领先公司的话，我觉得芯片这一仗势我们绕不过去的。”

随着自研手机芯片遇阻，同时雷军还在2021年12月宣布小米对标美国科技巨头苹果公司，改向苹果学习。而挥动投资大棒，在芯片半导体、造车两个产业链实施战略性布局，使得雷军更能够发挥小米集团在“硬科技”上的重要研发投入宣传。

行业机构Canalys研究分析师刘艺璇对钛媒体App表示，小米加大对半导体领域投资，或是自研芯片，背后主要是高端差异化策略，品牌自身发展，供应链控制，以及竞争环境等共同决定的。而这种策略更多反映了小米在研发技术能力的提升，尤其华为Mate 通过海思麒麟芯片成功开辟了高端手机品牌之路。因此，芯片研发和技术对于小米建立品牌的竞争壁垒至关重要。

“小米在产品和体验（战略）上，旗帜鲜明、正式提出对标苹果公司，改向苹果学习。一定要在未来一段时间里面，一步一步超越苹果。”雷军在演讲中表示。

要知道，苹果 iPhone 手机成功的核心在于软硬件统一体系，尤其是A系列（最新是A15）移动芯片采用全面自研设计、台积电代工方案，软件也全面调教。想要成为“中国的苹果”，自研SoC芯片半导体就成了小米绕不开的重要话题。

事实上，早在2017年2月，小米发布自研的28nm制程SoC芯片“澎湃S1”，用在小米5C手机上，但市场反馈不佳，后续澎湃S2芯片被传流产。

2021年，小米实现了澎湃回归，陆续发布了自研ISP图像处理芯片“澎湃C1”，内置于折叠屏手机MIX FOLD；以及充电芯片“澎湃P1”，小米自研设计、南芯半导体代工。

不过，小米最新发布的两款自研芯片，均不是核心的SoC芯片。所以采用高通骁龙8Gen 1芯片的小米12，很难说是“对标”苹果。

“小米自研的澎湃芯片与苹果A系列产品还存在一定的距离。仅靠投资产业链不能解决其研发问题，仍需提升自主研发技术。”胡丹妮认为，在全球“缺芯”问题严峻的当下，深化小米在车规级半导体产业链的布局和协同效应，通过获得产业链供应话语权，能在一定程度上抵御供应风险。

随着国产芯片崛起，国内移动芯片潜在市场空间不容小觑。

刘艺璇表示，像苹果、华为这些手机厂商此前均攻坚高端旗舰策略，而小米、OPPO等厂商当时走的是性价比路线，包括大众市场的销量等，如今随着品牌自然发展，或是市场环境需求，更多的投入科研技术，包括芯片研发当中。

实际上，小米和华为在研发支出数额上差距超过十倍。

根据小米集团财报，2021年小米总营收达人民币3283亿元，同比增长33.5%；经调整净利润达人民币220亿元；年研发支出132亿元，5年复合增长率43%；而华为披露的最新数据显示，华为2021年研发投入就高达1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过8450亿元人民币。

小米对比苹果，作为一直是美国没有技术投入的科技公司，苹果研发投资不到90亿美元，约合人民币606亿元左右，几乎是小米2021年研发投入的五倍多。