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日本对韩国芯片产业打压的启示

来源:未知 时间:2022-05-20 16:56 发布人:admin 阅读:

2019年7月,日韩关系恶化,日本政府宣布正式实施对韩国半导体材料的出口限制,包括用于制造折迭屏幕的含氟聚酰亚胺、用于先进工艺芯片制造的EUV光刻胶、用于显示器和芯片的高纯度氟化氢,这给韩国的半导体产业带来巨大冲击,也进一步冲击全球半导体供应链和电子市场。

追溯整个事情的起因,归咎于冷漠的日韩两国关系。这个既是历史的追责,也是政治的博弈。日本方面一直拒绝就慰安妇问题承担法律责任,也拒绝提供“国家赔偿”,为此引起了韩国方面强烈不满。2018年韩国最高法院裁定,日企新日铁住金需向二战当年强征劳工的受害者原告赔偿,由此引发后续日韩关系的逐渐破裂。2019年的断供行为,是日本向韩国进行的“经济报复”,以经济手段施压,逼迫对方就范,以达到政治目的。

在这种情况下,韩国半导体产业开启了自救之路。

韩国贸易协会统计显示,2018年韩国经济增速只有2.7%,创6年新低,出口总额达6055亿美元,其中半导体占总出口总额的21%。一旦韩国半导体出口遭到重创,意味着韩国出口增长可能遭到重大打击,也将严重阻滞韩国经济。

自日本断供后,作为半导体的关键材料,韩国也通过以下几种方式,积极谋求光刻胶领域的自救之路:

(1)积极寻找替代厂商。

韩国企业从第三国比利时打通光刻胶的进口渠道。比利时的光刻胶供应商或为日本化学企业JSR和比利时微电子研究中心于2016年设立的合资公司,2019年韩国企业从比利时进口了比以往高10倍的光刻胶产品,同时对日本光刻胶依赖度下降了50%。但是据调查,比利时的光刻胶最终来源依旧是日本公司。所以说,韩国这一措施,虽然解决了燃眉之急,但依旧无法从根本上解决光刻胶被卡的问题。

(2)政府的大力支持。

面对日本的限供,韩国产业通商资源部决定对半导体材料、零部件与设备研发投入6万亿韩元(约50亿美元)预算,以推动对核心技术、原材料和关键零部件的开发。韩国政府制定了“材料、零部件、设备竞争力提升方案”,大力扶持相关核心技术研发;计划投入一切政策资源提高本国半导体行业的国产化比例;还成立了民政合作的“材料与零部件需求供应支持中心”。同时,韩国时隔20年重新修订《材料零部件与设备产业特别法》,呼吁企业加大技术研发和投资力度,与零部件材料厂商相辅相成,合力摆脱几十年来对外国技术、零部件供应的依赖。

(3)领先企业加速国产替代。

韩国领先半导体企业从自身需求出发,一边开拓采购渠道,另一边扶持本土半导体材料、设备等玩家发展、推动提升本土产业链完备程度。2020年8月份,韩国政府推出一个扩大的半导体材料测试设施,其中所使用的光刻机也是由三星以低于市场价的价格提供。

2021年,据etnews介绍,韩国东进半导体与三星电子携手,利用自身现有的氟化氩曝光机、比利时半导体研究所IMEC EUV设备等基础设施,成功开发出EUV光刻胶,并在三星电子的华城 EUV 生产线上进行了测试,并获得了最终的认证。正式意味着韩国实现国产化。除了EUV光刻胶的进程外,Krf、低端Arf光刻胶已在韩国实现部分量产应用。

韩国作为芯片制造大国,凭借政府的利好政策、头部芯片企业的带动作用等,初步缓解了被日本在半导体材料上卡脖子的窘境,但短期内仍旧无法摆脱对日本半导体材料、设备的依赖。有意思的是,限韩令发布两个月之后,日本解禁一批对韩出口半导体材料,其中包括7nm先进制程至关重要的EUV光刻胶。由此可见,光刻胶在整个芯片制造中的重要性也就不言而喻了,未来,中国只有真正的实现了光刻胶的100%自主化生产,才能从根本上消除芯片制造领域材料被卡脖子的风险。

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