回顾历史，2018年4月，美国联邦通信委员会（FCC）发布新规，禁止美国国内通信运营商采购外国企业的通信设备，作为受限对象企业考虑的是华为技术和中兴通讯（ZTE）。2020年美国又开始对中国在半导体制造设备及相关软件工具，激光器，传感器和其他技术的出口实行新的限制。新的限制细则中提到，“2018 年《出口管制改革法案》（ECRA）第 1758 条（《美国法典》第 50 卷第 4801 条）要求美国商务部对新兴基础技术的出口、再出口或转让制定适当的管制措施。”

2022年5月，硅谷知名科技媒体《The Information》报道称，美国商务部正在考虑扩大对中国企业出售芯片制造原材料及设备的禁令。该禁令将限制美国原材料和设备供应商向中国公司供货，将针对包括华虹半导体、长鑫存储和长江存储在内的中国半导体公司，在中国大陆设厂的海外企业可能也因此被波及。同时，美国也可能说服日本、荷兰等半导体设备商采取类似规则，确保中国公司无法向其他国家购买设备。报道提到了韩国的SK海力士、德国的英飞凌、荷兰的恩智浦半导体和美国的德州仪器等，称其将面临与中国公司相同的出口管制规则。

正所谓“一代芯片，一代设备”，作为制作先进制程芯片的必备设备——EUV光刻机就是因为美国的禁令，我们无法购买，这也是我国半导体芯片环节被“卡脖子”的关键，没有高端的EUV设备，我们永远也制造不出最先进制程的芯片。

那为什么美国现在还没有限制或者打压对中国半导体材料的出口？我们认为有以下几个原因：

（1）中 美科技之争是边打边谈，双方都是产业链缠绕，不可能马上就完全脱钩和分离，但是对关键材料的出口限制相当于把争端上升到更尖锐的层面，特别是光刻胶，一旦美国对中国明确全面断供光刻胶，就是相当于要彻底对中国芯片制造业摊牌，相当于核武器，光是部分限供的影响和冲击也是巨大的，会带来相关公司马上停产的危机。这会成为美国和中国博弈非常重要的一个筹码。

（2）半导体材料的强国是美国日本，且日本的材料产业链相对更加完整，美国公司参与进去的不多，如果美国政府想通过立法或者别的形式，并没有能够直接禁止日本公司对中国出口相关材料的理由。除非美国政府强制日本执行，这就要美国和中国摊牌，且获取盟国对此行为的一致认可，这样做比当前限制高端芯片制造设备的政治代价高得多，且具体操作的难度更大；

（3）美国的产经界人士对中国芯片制造业的发展阶段判断，认为中国大陆还处在追赶阶段，相关设备与专利的限制已经足够卡住发展进程，设备都没有就更加不用考虑高端材料的问题了。但是一旦国产设备进步神速，或者全面突破，对关键材料的限制必然会成为下一个“制裁”点；

（4）其实，美国已经在科技做脱钩，或者说部分脱钩的准备工作。知情人士透露，美国商务部希望制定一套类似于适用中芯国际的规则限制其他半导体企业——也就是允许这些中国公司继续生产成熟制程、工艺老旧的芯片，但严格限制其获得先进制程的工艺和设备的可能性。美国人希望在以芯片为基础的智能科技领域与中国这样的战略挑战者永远保持代差感，甚至是几代的代差感，从而确保竞争优势和产业优势。

美日的半导体材料公司会随着产业链的迭代不断开发出更尖端的材料，且供应链也会逐步靠拢英特尔、台积电、三星这样的体系，自然而然也会逐步减少适用于中国芯片制造业的材料生产，最后随着时间的推移，不仅仅是设备的限制，关键材料的供应被切断反而成为了美日企业的正常市场行为，他们要追求更高利率的工艺产品，淘汰老旧产品和市场不够的产品。最近日本大厂从地震被动限供到主动限供其实就是一个警示讯号。

如果说设备限制是当头一刀，那关键材料特别是光刻胶的限制就是温水煮青蛙，我国若无法突破在半导体材料技术上的突破，最终将演变成芯片产业链的大溃败，所以半导体材料特别是光刻胶国产化势在必行。