Spansion(飞索)

Spansion Serial Flash系列产品特点：

•体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据，所以缩小的系统板的空间，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装；

•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取，所以可以达到工作电流：7mA 待机电流：8uA；

•工作温度范围宽 - 最新的Q版本工作温度在-40 to +105；

•快速擦除烧录程式 —通过4KByte统一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已达到数据擦除：18mS；

•成本低，用途广 - 由于是台湾生产与加工，无形中降低了很多成本。广泛应用于数码类以及消费类电子产品中；

•产品线长 - 串行SPI FLASH产品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容协议。

Spanison Serial Flash系列规格参数
Part No.	Density	Temp Range	Max Freq	Package(s)
S25FL004A	4Mbit	-40°C to +85°C	50MHz	SOIC8(208 mil) WSON8(5x6mm)
S25FL004K	4Mbit	-40°C to +85°C	104MHz	SOIC8(150 mil) SOIC8(208 mil)
S25FL008A	8Mbit	-40°C to +85°C	50MHZ	SOIC8(208 mil) WSON8(5x6mm)
S25FL008K	8Mbit	-40°C to +85°C	104MHz	SOIC8(150 mil) SOIC8(208 mil)
S25FL016A	16Mbit	-40°C to +85°C	50MHz	SOIC16(300mil) SOIC8(208mil) WSON8(5x6mm)
S25FL016K	16Mbit	-40°C to +85°C	104MHz	SOIC8(150 mil) SOIC8(208 mil)
S25FL032A	32Mbit	-40°C to +85°C	50MHZ	SOIC16(300mil)
S25FL032K	32Mbit	-40°C to +85°C	104MHz	SOIC8(208 mil)
S25FL032P	32Mbit	-40°C to +85°C	104MHz 80MHz	SOIC8(208 mil) SOIC16(300mil) USON8(5x6mm) WSON8(6x8mm) TFBGA24(6*8mm)
S25FL064K	64Mbit	-40°C to +85°C	80MHz	SOIC8(208 mil) SOIC16(300mil)
S25FL064P	64Mbit	-40°C to +85°C	104MHz 80MHz	SOIC16(300mil) WSON8(68mm) TFBGA24(68mm)
S25FL128P	128Mbit	-40°C to +85°C	104MHz	SOIC16(300mil) WSON8(6*8mm)
S25FL128S	128Mbit	-40°C to +85°C	133MHZ 104MHz 66MHz	SOIC16(300mil) WSON8(68mm) TFBGA24(68mm)
S25FL256S	256Mbit	-40°C to +85°C	133MHZ 104MHz 66MHz	SOIC16(300mil) WSON8(68mm) TFBGA24(68mm)
S25FL512S	512Mbit	-40°C to +85°C	133MHZ 104MHz 66MHz	SOIC16(300mil) WSON8(68mm) TFBGA24(68mm)
S70FL01GS	1Gbit	-40°C to +85°C	66MHz	SOIC16(300mil) WSON8(68mm) TFBGA24(68mm)

Spansion Parallel Flash系列规格参数
Part No.	Density	Temp Range	Speed(ns)	Package(s)
S29AL004D	4Mbit	-40°C to +85°C	55/70/90	TSOP48 TFBGA64
S29AL008D	8Mbit	-40°C to +85°C	55/60/70/90	TSOP48 TFBGA64
S29AL008J	8Mbit	-40°C to +85°C	55/70	TSOP48 TFBGA64
S29AL016D	16Mbit	-40°C to +85°C	70/90	TSOP48 TFBGA64
S29AL016J	16Mbit	-40°C to +85°C	55/70	TSOP48 TSOP56 TFBGA48 TFBGA64
S29AL032D	32Mbit	-40°C to +85°C	70/90	TFBGA48
S29GL032N	32Mbit	-40°C to +85°C	90/110	TSOP48 TSOP56 TFBGA48 TFBGA64
S29GL064N	64Mbit	-40°C to +85°C	90/110	TSOP48 TSOP56 TFBGA48 TFBGA64
S29GL128N	128Mbit	-40°C to +85°C	90/100/110	TSOP56 TFBGA64
S29GL128P	128Mbit	-40°C to +85°C	90/110	TSOP56 TFBGA64
S29GL128S	128Mbit	-40°C to +85°C	90/100/110	TSOP56 TFBGA64
S29GL256N	256Mbit	-40°C to +85°C	90/100/110ns	TSOP56 TFBGA64
S29GL256P	256Mbit	-40°C to +85°C	90/110	TSOP56 TFBGA64
S29GL256S	256Mbit	-40°C to +85°C	90/100/110	TSOP56 TFBGA64
S29GL512N	512Mbit	-40°C to +85°C	100/110ns	TSOP56 TFBGA64
S29GL512P	512Mbit	-40°C to +85°C	100/110/120	TSOP56 TFBGA64
S29GL512S	512Mbit	-40°C to +85°C	100/110/120	TSOP56 TFBGA64
S29GL01GP	1Gbit	-40°C to +85°C	110/120/130	TSOP56 TFBGA64
S29GL01GS	1Gbit	-40°C to +85°C	100/110/120	TSOP56 TFBGA64
S70GL02GP	2Gbit	-40°C to +85°C	110	TFBGA64
S70GL02GS	2Gbit	-40°C to +85°C	110/120	TFBGA64

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Spansion代理商|飞索代理商|Spansion飞索代理商深圳宇芯半导体作为美国【Spansion飞索半导体】在国内的知名Spansion飞索代理商，本着“全力服务客户，为客户创造终生价值”原则.。努力创造“资源平台的共享、成就客户、成就公司”的美好前景。 Spansion飞索是全球最大的专门提供闪存解决方案的公司。几乎所有电子设备中都会用到闪存产品，如手机、汽车、打印机、网络设备、机顶盒、高清电视、游戏机及其他电子消费品。如今人们不论在家中、办公室或是外出，都需要更为丰富的多媒体内容，同时电子产品也变得日益复杂，因而电子设备中闪存的使用量也将持续增长。目前，包括手机、消费电子和汽车领域在内的全球前十大原始设备制造商都在其产品中使用了Spansion的解决方案。在NOR型闪存的市场占有率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体（Spansion，SPSN）完成分拆并在纳斯达克成功上市。目前在世界各地员工总数约有8500人他们的使命是帮助客户更快、更高效、更广泛地实现创新。