DK606 芯片兼容主流的充电协议。芯片可以智能的识别插入的手机类型，使用PD协议或者TYPEC 协议与手机握手进行快充。 DK606 仅需要外部供电电阻和电容，不需要其他外围，应用方案极简，BOM成本极低。

主要特点  支持多种充电解码标准：  USB Power Delivery 3.0 协议固定电压 (Fix PDO)，可变电压(PPS)，CC 逻辑， 依型号最高可至 65W；  USB BC 1.2(5V/1.5A,7.5W)；  高通 QC2.0 与 QC3.0A 类(12V/2A,24W)；  国标 YD/T 1591-2009(5V/2A,10W)；  苹果(5V/2.4A,12W)；  三星 AFC(9V/2A,18W)；  华为 FCP(9V/2A,18W)； 华为 SCP (5V/4.5A~4.5V/5A,22.5W)； OPPO VOOC 低压直充(5V/4A,20W)  极速过压保护(16 微秒), 过温保护(1秒)与低压保护(50 毫秒)  静电耐受 4kV 人体放电模式与1kV器件放电模式  BOM 成本极低 极简封装方式：ESOP-8

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