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IC设计、生产、销售模式的具体运作流程?

来源:未知 时间:2022-05-08 00:52 发布人:admin 阅读:

    目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
           1
IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。
           2
IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业"龙头"作用的应该是前者。

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