LED灯具的海量需求市场给所有集成电路设计公司再次成功的机会，如果能快速转型，早出产品，则赢的机会多多。
LED绿色照明促使驱动芯片向创新设计发展。LED灯具照明离不开驱动芯片，因此需要多功能LED光源驱动IC。 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40V，以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45V。当输入为交流12V或24 V时，简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动，特别是当电压偏高时，输出直流电压也会偏高。如果驱动IC没有宽的输入电压范围，往往会在电网电压升高时会被击穿，从而烧毁LED光源。
LED驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2~1.5A。作为照明用的LED光源，1W功率的LED光源的标称工作电流为350mA，3W功率的LED光源的标称工作电流为700mA。功率大的LED光源的需要更大电流，因此LED照明灯具选用的驱动IC必须有足够的电流输出，设计产品时也必须使驱动IC工作在满负荷输出的70~90%的最佳工作区域。使用满负荷输出电流的驱动IC在灯具狭小空间散热不畅，容易导致灯具发生疲劳和早期失效。
LED 驱动芯片的输出电流必须保持恒定，这样LED才能稳定发光，不会闪烁。同一批驱动芯片在同等条件下使用，其输出电流大小要尽可能一致，也就是离散性要小，这样在大批量自动化生产线上生产时才能保证有效和有序性。对于输出电流有一定离散性的驱动芯片，必选在出厂或投入生产线前进行分档挑选，调整PCB板上电流设定电阻的阻值大小，使之生产的LED灯具恒流驱动板对同类LED光源的发光亮度一致，以保持最终产品的一致性。
LED驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直接焊接在PCB板的铜箔上迅速导热(图)。如果在类似4X4mm的芯片上要长时间通过300~1,000mA电流，则必然产生功耗并发热，因此，芯片本身的物理散热结构也非常重要。
LED驱动芯片抗EMI、噪声和耐高压的能力也关系到整个LED灯具产品能否顺利通过CE、UL等认证，因此在设计驱动芯片时就要选用先进的拓朴结构和高压生产工艺。
LED驱动芯片的自身功耗要求小于0.5W，开关工作频率要求大于120Hz，以免发生工频干扰产生可见闪烁。
如果LED灯具选用36V以下的交流电源，可以考虑非隔离供电;如果选用220V和100V交流电源，则应考虑隔离供电。直接使用交流100~220V的驱动芯片，因应用对体积的苛求要求，在技术上还有更高的要求、更大的难度，目前各国都在努力开发中。前各国都在努力开发中。
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