Winbond一级代理商|华邦一级代理商|Winbond华邦一级代理商|深圳宇芯半导体作为台湾【Winbond华邦半导体】在国内的知名Winbond华邦代理商,本着“全力服务客户,为客户创造终生价值”原则。努力创造“资源平台的共享、成就客户、成就公司”的美好前景。华邦电子创立于1987年9月,今日的华邦主要以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦电子集团以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新,以落实竞争优势。DRAM产品方面,以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术,推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品,可广泛应用在消费性(Consumer)、通讯(Communication)、计算机周边(Computer Peripheral)以及车用电子(Automobile)等四大领域,而具双倍数据传输率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR产品,则锁定个人计算机、游戏机和多媒体等应用市场对于高效能和高速度绘图内存解决方案的需求。
Winbond Serial Flash系列规格参数 | |||||
Part No. | Density | Voltage | Temp Range | Max Freq | Package(s) |
W25X05CL | 512Kb(64KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil) WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm) |
W25X10CL | 1Mb(128KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil) WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm) |
W25X10BVSSIG | 1Mb(128KB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
W25X10BL | 1Mb(128KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
W25X20CL | 2Mb(256KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil) WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm) |
W25X20BVSSIG | 2Mb(256KB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC-8(150mil) WSON8(6*5mm) |
W25X20BL | 2Mb(256KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
W25X20BW | 2Mb(256KB*8) | 1.65V-1.95V | -40°C to +85°C | 80MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
W25X40BVSSIG | 4Mb(512KB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
W25X40BL | 4Mb(512KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
W25Q40BVSSIG | 4Mb(512KB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
W25Q40BL | 4Mb(512KB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100/200Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
W25Q40BW | 4Mb(512KB*8) | 1.65V-1.95V | -40°C to +85°C | 80MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm) |
W25Q80BVSSIG | 8Mb(1MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
W25Q80BL | 8Mb(1MB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 50MHz(100/200Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
W25Q80BW | 8Mb(1MB*8) | 1.65V-1.95V | -40°C to +85°C | 80MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) |
W25Q16BVSSIG | 16Mb(2MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
W25Q32BVSSIG | 32Mb(4MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm) |
W25Q64DWSTIM | 64Mb(8MB*8) | 1.65V-1.95V | -40°C to +85°C | 50MHz(100/200Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) |
W25Q64FVDAIG | 64Mb(8MB*8) | 2.3V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208/416Mhz Dual-SPI) | SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm) |
W25Q64BVFIG | 64Mb(8MB*8) | 2.7V-3.6V | -40 to +85 -40 to +105 | 104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm) |
W25Q64BVSSIG | 64Mb(8MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208/416Mhz Dual-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm) TFBGA24(6*8mm) |
W25Q64BVSSIG | 64Mb(8MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 80MHz(160/320MhzDual/Quad-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm) PDIP8(300mil) |
W25Q64CVSSIG | 64Mb(8MB*8) | 2.7V-3.6V | -40 to +85 -40 to +105 | 80MHz(160/320MhzDual/Quad-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm) |
W25Q128FVSSIG | 128Mb(16MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104MHz(208/416Mhz Dual-SPI) | SOIC8(208mil) SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm) TFBGA24(6*8mm) |
W25Q128BVFG | 128Mb(16MB*8) | 2.7V-3.6V | -40 to +85 -40 to +105 | 104/70MHz(208/280Mhz Dual-SPI) | SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm) TFBGA24(6*8mm) |
W25Q256BVFG | 256Mb(32MB*8) | 2.7V-3.6V | -40°C to +85°C | 104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI) | SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm) TFBGA24(6*8mm) |
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1、宇芯半导体保证提供的所有产品均为原厂全新正品,假一赔十;
2、宇芯半导体所提供的所有产品均符合行业技术标准和质量检测标准,符合原厂苛刻的相关技术指标;
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